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q~焊?/span>的优?
①^?/span>~焊?/strong>能对待封器gq行加热和抽真空Q从而降低管腔内的湿度和氧分子的含量Q封装后使得腔内部的芯片不易被氧化、芯片不受外界因素的媄(jing)响而损坏和对芯片vC护作用,不因外部条g变化而媄(jing)响芯片的正常工作?br />②在~焊q程中充以保护气体(对器件v保护作用)Q其压强与一个大气压差不多,q样既利于在使用q程中内外压强的qQ也利于人员操作Q得器件在长时间工作下Q不因内外压强差而ɽ壳q?br />③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系l有方便和可靠的?sh)连接?br />④将芯片在工作中产生的热能通过装外壳散播出去Q从而保证芯片温度保持在最高额度之下正常工作?br />⑤^?/span>~焊?/strong>q可以对陶瓷(要有金属化层)、玻璃管?要有金属化层)和金属管座缝焊?br />⑥在操作q程中,有很多都是机械化的,既减L作h员的负担Q也使得装更ؓ(f)E_Q成品率大大提高?/span>
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