横ç¼ç„Šæœº
横ç¼ç„Šæœºçš„原ç†åœ¨äºŽä¸¤ä¸ªåœ†é”¥æ»šå电æžå°†é‡‘属盖æ¿å’Œé‡‘属框架压在待ž®è£…çš„å°è£…上åQŒç„ŠæŽ¥ç”µ‹¹ä»Žå˜åŽ‹å™¨çš„‹Æ¡çñ”¾U¿åœˆçš„一端通过一个锥形分æˆä¸¤ä¸ªç”µ‹¹ï¼Œæ»šè½®ç”‰|žç”‰|µ‹¹è¿‡ç›–æ¿åQŒå¦ä¸€ç”‰|µé€šè¿‡å¦ä¸ªé”¥åŞ甉|ž‹¹è¿‡å£³ä½“åQŒè¿”回å˜åދ噍‹Æ¡çñ”¾l•组的å¦ä¸€ç«¯ï¼Œç”׃ºŽè„‰å†²ç”‰|µåQŒæ•´å’Œç”µè·¯çš„电阻是在甉|žä¸Žç›–æ¿çš„æŽ¥è§¦å¤„,产生大é‡çš„çƒåQŒä‹É接触部分处于èžåˆçжæ€ï¼Œåœ¨è¾Šç”µåŠ¨æœºçš„åŽ‹åŠ›ä¸‹ï¼Œåœ¨å‡å›ÞZ¹‹åŽåÅžæˆä¸€¾pÕdˆ—的焊ç‚V€?/p>
¾~焊机å¯ä»¥åŠ çƒå’ŒçœŸç©ºå¯†å°è£…ç½®åQŒå‡ž®‘了½Ž¡è…”内的湿度和氧分ååQŒå°è£…åŽåQŒç®¡è…”å†…çš„èŠ¯ç‰‡ä¸æ˜“氧化,芯片ä¸å—å¤–éƒ¨å› ç´ å½±å“òq¶æŸå芯片ã€?/p>
¾~焊˜q‡ç¨‹å……æ»¡ä¿æŠ¤æ€§å…¶ä»–æÛæ°”ï¼ˆä¿æŠ¤è£…ç½®åQ‰å…¶åŽ‹åŠ›ä¸Žä¸€ä¸ªå¤§æ°”åŽ‹ç›æ€¼¼åQŒæœ‰åˆ©ç”¨ä½¿ç”¨˜q‡ç¨‹ä¸å†…外压力的òqŒ™¡¡åQŒä¾¿äºŽæ“作,使设备长旉™—´å·¥ä½œåQŒå†…部和外部压力差异åQŒå£³ä½“没有分¼›…R€?/p>
ž®è£…åŽï¼ŒèŠ¯ç‰‡é€šè¿‡å¤–éƒ¨å¼•çº¿åQŒä¸Žå¤–部¾pÈ»Ÿ˜q›è¡Œæ–¹ä¾¿å¯é 的电气连接ã€?/p>
适用于空调制冗÷€ç…¤æ°”ç½åQˆç“¶åQ‰ç‰è¡Œä¸šå·¥äšgž®åž‹½{’体或管é“和法兰ã€å°å¤´ç‰è£…é…åŽçš„环ç¼è‡ªåŠ¨ç„ŠæŽ¥åQŒåƈå¯åŠ ½{’体的直¾~自动焊接功能ã€?/p>
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